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封装段划片机进刀摆

时间: 2020-02-18    编辑:admin 点击: ( 641 ) 次

一:

封装段划片机进刀摆技术百科

问题1:什么是半导体划片机
答:划片机:1、型号:DISCODFD6240SM2、产地:日本3、市场价格:260-370万元4、参数:主轴配置:25KW主轴转数:60000/min最大切割尺寸:φ12"X轴进刀速度:1200mm/SZ轴有效行程:384Z轴重复精度:000002mmθ轴最大旋转角度:380。

问题2:晶圆划片机
封装段划片机进刀摆答:目前此类机器,还是沿用国外生产中二手设备比较好,DISCO划片机是目前做的比较好的一家。

问题3:划片机刀片品牌有哪些?除了DISCO,KNS,东京精密还
答:划片机:1、型号:DISCODFD6240SM2、产地:日本3、市场价格:260-370万元4、参数:主轴配置:25KW主轴转数:60000/min最大切割尺寸:φ12"X轴进刀速度:1200mm/SZ轴有效行程:384Z轴重复精度:000002mmθ轴最大旋转角度:380。

三 :

封装段划片机进刀摆名企推荐

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