一：

封装段划片机进刀摆技术百科

问题1：什么是半导体划片机
答：划片机：1、型号：DISCODFD6240SM2、产地：日本3、市场价格：260－370万元4、参数：主轴配置：25KW主轴转数：60000/min最大切割尺寸：φ12"X轴进刀速度：1200mm/SZ轴有效行程：384Z轴重复精度：000002mmθ轴最大旋转角度：380。

问题2：晶圆划片机
封装段划片机进刀摆答：目前此类机器，还是沿用国外生产中二手设备比较好，DISCO划片机是目前做的比较好的一家。

问题3：划片机刀片品牌有哪些？除了DISCO,KNS,东京精密还
答：划片机：1、型号：DISCODFD6240SM2、产地：日本3、市场价格：260－370万元4、参数：主轴配置：25KW主轴转数：60000/min最大切割尺寸：φ12"X轴进刀速度：1200mm/SZ轴有效行程：384Z轴重复精度：000002mmθ轴最大旋转角度：380。

三 ：

封装段划片机进刀摆名企推荐

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