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半导体划片机东京

时间: 2020-02-20    编辑:admin 点击: ( 692 ) 次

一:

半导体划片机东京技术百科

问题1:半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备
答:如果是整条封装测试线需要以下工序:磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机。

问题2:激光划片机的占地面积多大啊,有便携式的吗?
答:便携式的划片机还没听说过,武汉三工的划片机占地面积差不多一个多立方米,根据型号划分的话有YAG、半导体、光纤的,如果有需要再跟大家联系,可以到大家的官网上咨询的~。

问题3:光纤激光划片机的优势
答:YAG、半导体、光纤等激光划片机,武汉三工的官网上都有详细先容的,欢迎来访~。

问题4:谁知道武汉三工的半导体激光划片机的技术参数啊?
答:设备主要技术参数型号规格SES15激光波长106μm划片精度±10μm划片线宽≤003mm激光重复频率20KHz~100KHz最大划片速度230mm/s激光最大功率根据激光器的选择,可提升最大功率工作台幅面350mm×350mm工作台移动速度≥80mm/s工作台。

问题5:关于半导体芯片切割机升级改进以提高设备使用率的方法
半导体划片机东京答:如果划片机不能升级单纯从工艺角度上来提升的话主要是通过提升进到速度上提升,但是这个工艺参数非常重要,要慎之又慎。

三 :

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