一：
问题1：什么是半导体划片机
半导体手动划片机刀片安装答：划片机：1、型号：DISCODFD6240SM2、产地：日本3、市场价格：260－370万元4、参数：主轴配置：25KW主轴转数：60000/min最大切割尺寸：φ12"X轴进刀速度：1200mm/SZ轴有效行程：384Z轴重复精度：000002mmθ轴最大旋转角度：380。
问题2：半导体生产厂正常需要多少划片机
半导体手动划片机刀片安装答：呵呵这不能一概而论需要根据生产厂自身的产能、人员配比、投入量来计算小厂子少的只有几台大厂子多的上百台的都有。
问题3：激光划片机种类区别
半导体手动划片机刀片安装答：激光划片机种类区别：一、光纤激光划片机：产品特点：高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
问题4：划片机。半导体和光纤的价格上好像有两倍差价？
答：差不多吧另外要看光纤用的是国产激光器还是进口激光器再就是要看功率大小比如盛明的10W光纤机是65万元,50W半导体打标机是4万,没差一倍,但20W光纤机是75万,就差了近一倍了,如果是20W进口IPG激光器的光纤机价格是11万,差了一倍还多,近两倍了。
三 ：
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7、一种半导体晶圆划片机的制作方法
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