一：
面向芯片封装划片机技术百科
问题1：半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
面向芯片封装划片机答：基本封装设备：B/G:磨片lamination：贴膜DA:贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割基本测试设备：B/I设备：对产品进行信赖性评价test设备:对产品进行电性测试；LIS:对产品外观进行检查。
问题2：什么是封装设备?
答：那这些漂亮的LED是怎么做成的呢?今天让大家一起来了解一项在LED生产过程中很重要的一个环节，LED封装!而这个过程一定需要靠LED封装设备与LED生产设备来完成。LED封装关键设备包括芯片安顿机、键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机。
问题3：LED封装技术存在的问题是什么
答：二、封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。
问题4：LED从芯片制作到外延，衬底，再到最后封装的过程
面向芯片封装划片机答：1衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2外延片是指经过MOCVD加工的片子。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到。
问题5：LED生产工艺及封装技术压焊工艺原理
面向芯片封装划片机答：一、生产工艺1工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。
三 ：
